黑鲨首创的多级直触一体式液冷系统，创造性的将液冷管设计到了屏蔽件内部，将屏蔽件与导热基板合一，使得液冷管与CPU等发热源直接接触，热传导效率高达8000以上，所以液冷管里的传热介质能迅速到达气化点产生做功动作，带走热源处的热量。其它手机厂家没有做到这一步，是因为他们意识到与电脑CPU等模块不同的是手机产品的CPU和PA等主要发热模块都含有射频功能，对外辐射和干扰比较大，必须放到屏蔽件内密封屏蔽，对他们来说集成热管和密封屏蔽没法二者兼得。但黑鲨科技针对这个能给消费者带来舒适体验的散热场景持续进行技术创新，通过多达上百次的验证和方案优化，终于设计出了这种适用于手机CPU和PA等自带强干扰源大热源的液冷系统。
如CPU上方液冷系统的传热叠层图所示，黑鲨手机CPU上方的传热叠层简洁可靠，接触界面热传导效率极高;再加上黑鲨手机的液冷系统在布局设计时就覆盖了全部的高发热模块，因此其散热效果远超传统手机。
值得一提的是，黑鲨游戏手机液冷系统的导热基板采用的是高导热铜合金，热管使用的是纯铜，经过毛细结构编制、注液、抽真空、激光烧结，挤压成型、钎焊等多工序打造而成，表面均进行碱洗、拋光、抗氧化的处理，可防止长时间使用导致的氧化现象，使得寿命更长;导热基板对热管的U形包裹设计和一体式金属熔融焊接方案，在大幅提升热传导效率的同时，还能有效避免物料运转和组装过程中的损坏问题。同时，因为黑鲨游戏手机多级直触一体式液冷系统的核心部件------热管和导热基板组件直接与主板扣合，还可以有效防止手机长时间使用和跌落后机壳变形导致的散热能力下降问题。
经实验检测，与无热管相比，黑鲨游戏手机的多级直触一体式液冷系统CPU散热效率能够提升20倍，CPU最大频率下运行时间提升70%，CPU核心温度降低8℃，配合液冷系统的PCB板采用Low DK 工艺的板材，实现PCB板电路超低阻抗，板级的有线效率提升1.5dB，有利于降低板级的运行温度，使得CPU核心最大频率运行表现更加稳定持久，用户在游戏过程中体验高性能的同时也能享受到舒适的握感温度。
而与同样采用了热管方案的三星S9+相比，黑鲨游戏手机的多级直触一体式液冷系统表现如何呢?为了更好地对比散热性能，我们采用手机的心脏——CPU的温度作为对比点：
从温升曲线形状看，黑鲨手机和S9+是一致的，同为高通骁龙845平台，这点是符合预期的。不过，更让人惊喜的是，黑鲨手机的整体温升曲线比三星S9+要低，把整个过程的温升值做个平均，黑鲨竟然比S9+温度低了6.87度，第一次使用液冷技术的黑鲨游戏手机就超过了三星这位水冷老师傅，看来黑鲨确实在温升控制上下足了功夫。
目前，黑鲨游戏手机已经正式进入市场，凭借着多级直触一体式液冷系统的散热黑科技，黑鲨手机是否能立住“生为竞技”的品牌认知，让我们拭目以待。
