实际上,早在去年,KeyBanc机构分析师约翰·文就曾放出过类似消息。他当时指出,英特尔或已拿下任天堂下一代主机(外界普遍称为“Switch 3”)的GPU订单,采用18纳米制程工艺。虽然这一说法并未得到官方确认,但与如今软银报告书中的内容相互呼应,让人不得不联想到其中的可能性。
英特尔传统上以PC处理器闻名,但近几年已大举进军芯片代工市场,试图挑战台积电和三星在该领域的统治地位。此举不仅扩展了其业务版图,也为任天堂这样的国际厂商提供了新的选择。
值得一提的是,任天堂现有的芯片合作伙伴是英伟达。如果未来真有英特尔加入,产业链的格局可能会发生微妙变化。部分分析认为,英特尔未必会直接设计任天堂的SOC芯片,而是可能充当代工厂角色,替英伟达完成生产制造。这种“三方协作”的模式,将进一步提高供应链的稳定性,同时减轻对亚洲代工厂的依赖。
软银在报告中“点名”任天堂,显然释放了一个不容忽视的信号。但需要强调的是,传闻与现实之间仍有距离,目前无论是任天堂还是英特尔都未对外作出公开表态。
若合作成真,不仅意味着任天堂在硬件战略上的重大调整,也预示着其全球化供应链将进入新阶段。而对于英特尔而言,借助任天堂这一世界级合作伙伴,无疑能为其代工业务打开更广阔的市场前景。
在最终答案揭晓之前,这一消息注定会继续在业界掀起讨论与猜测。