英伟达Blackwell芯片机架曝出过热问题 多家巨头调整订单

1月14日消息，英伟达新一代人工智能芯片Blackwell在数据中心的实际部署过程中遭遇了严重的技术问题。根据《The Information》报道，这些问题主要体现在服务器机架过热和芯片连接异常等方面，引发了广泛关注。

包括微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet以及Meta在内的多家科技巨头，原本计划大量采购英伟达Blackwell GB200机架，这些订单总价值超过100亿美元。然而，由于技术问题的出现，这些公司已纷纷调整采购计划，其中部分企业选择推迟订单，等待后续改进版产品的推出。

据了解，机架是数据中心的核心设备之一，主要用于容纳芯片、电缆等关键硬件设施。Blackwell机架作为英伟达最新的高性能AI产品，原本被寄予厚望，然而当前的问题显然影响了其市场表现和企业用户的信心。

尽管遭遇批量订单缩减的困境，英伟达方面仍对Blackwell芯片的市场前景保持乐观态度。早在2024年11月，英伟达CEO黄仁勋便曾公开表示，Blackwell芯片已经全面进入量产阶段，预计未来几个季度的需求将持续超过供给能力。

黄仁勋还指出，公司对Blackwell芯片第四财季的销售表现充满信心，销售额很可能会超越此前设定的目标。

尽管英伟达对产品的长期市场表现持乐观态度，但此次机架过热问题的曝光无疑为其敲响了警钟。在人工智能和数据中心领域，稳定性和可靠性始终是企业用户采购决策的重要因素。如果无法迅速解决当前的技术问题，Blackwell机架的市场份额可能面临挑战。

此外，此次事件还可能对英伟达在竞争激烈的高性能计算领域的品牌形象造成一定影响，尤其是在面对AMD和Intel等强劲对手的情况下。

英伟达Blackwell芯片机架的过热问题引发了大规模订单调整，显示出高性能计算领域对技术可靠性的严苛要求。尽管如此，凭借其强大的研发实力和对市场需求的精准把控，英伟达或许能够快速调整策略，修复当前的技术缺陷，为客户提供更稳定可靠的解决方案。

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