不仅如此,这两款新主板还集成了技嘉自家的M.2 Thermal Guard L与M.2 Thermal Guard Ext.技术,在散热片材质、面积与鳍片布局方面也进行了全方位升级。前者主打主控区域的集中散热强化,后者则将散热范围向插槽周边扩展,整体构建出一个完整的M.2散热生态链条。
技嘉此次的设计升级,展现了主板厂商在面对高速存储不断升级时的应对能力。在PCIe 5.0 SSD逐步普及,发热量不断上升的背景下,如何在主板有限空间内实现有效热管理,已经成为衡量厂商技术实力的重要指标。
技嘉通过更合理的结构分布、更贴合SSD实际需求的散热策略,为M.2SSD使用者带来了更高效的冷却表现。随着用户对性能和稳定性的要求持续提升,这类技术级别的细节优化,无疑将成为高端主板竞争中的新焦点。