技嘉推出新一代M.2散热系统，最多可降低12℃温度，全面优化双面SSD散热难题

如今主板预装M.2 SSD散热片已是常态，但这并不意味着散热效率就能令人满意。尤其是面对双面闪存颗粒的SSD，传统散热片往往力不从心，只能覆盖主控芯片和单面闪存，另一侧则几乎裸露在外，散热问题被大大放大。而技嘉近日发布的新款主板X870 AORUS Stealth ICE与B850 AORUS Stealth ICE，正是针对这一痛点进行了彻底优化，带来了更先进的散热解决方案。

技嘉指出，目前市面上多数M.2散热方案仍采用“单向导热”的思路，也就是说，散热片仅贴合SSD上部结构，这在应对单面颗粒时还算勉强过关，但如果用户使用的是双面颗粒的SSD，那底部的发热往往难以被及时带走，导致整体温度偏高，长时间高负载下容易触发降速甚至数据稳定性问题。

针对这一情况，技嘉首度引入了自研的“M.2EZ-Flex”散热设计，彻底改写传统M.2插槽结构。具体来说，技嘉在M.2插槽底部增设了一块特殊材质的柔性散热底板，并配备弹性压力装置，能根据SSD的物理形态——无论是单面还是双面颗粒——自动进行结构调节，确保上下散热片都能紧贴SSD本体。

这种柔性散热底座的设计思路并非简单的“多贴一层导热垫”，而是在结构力学和热传导效率之间做了细致权衡。技嘉强调，这项结构是拥有专利的原创方案，不仅提升了散热面积覆盖度，还避免了传统背面散热片因接触不良而产生的“散而不热”问题。

根据技嘉官方提供的测试数据，搭载M.2EZ-Flex结构的SSD在高负载运行下，温度相比传统方案最高可降低12摄氏度。对现代高性能SSD来说，这样的温差已足以带来明显的稳定性与寿命提升。特别是对于持续读写频繁的内容创作者、游戏玩家和服务器应用场景，这一优化显得尤为实用。

不仅如此，这两款新主板还集成了技嘉自家的M.2 Thermal Guard L与M.2 Thermal Guard Ext.技术，在散热片材质、面积与鳍片布局方面也进行了全方位升级。前者主打主控区域的集中散热强化，后者则将散热范围向插槽周边扩展，整体构建出一个完整的M.2散热生态链条。

技嘉此次的设计升级，展现了主板厂商在面对高速存储不断升级时的应对能力。在PCIe 5.0 SSD逐步普及，发热量不断上升的背景下，如何在主板有限空间内实现有效热管理，已经成为衡量厂商技术实力的重要指标。

技嘉通过更合理的结构分布、更贴合SSD实际需求的散热策略，为M.2SSD使用者带来了更高效的冷却表现。随着用户对性能和稳定性的要求持续提升，这类技术级别的细节优化，无疑将成为高端主板竞争中的新焦点。

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