最近台积电(TSMC)的2nm工艺如期量产,采用第一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术,提供全制程节点的效能及功耗进步。有消息称,今年末2nm工艺的月产量将提升到14万晶圆,高于之前10万片的目标,接近3nm的极限水平(2025年末月产量16万片晶圆)。

据TrendForce报道,有业内人士透露,台积电今年不但提高了3nm的报价,而且已经暂停启动新的3nm项目。主要原因是订单已满,现有产能已难以负荷,短期内的产能扩张速度无法跟上激增的客户需求,台积电正在鼓励处于产品规划初期的客户直接导入2nm工艺,更有利于后续的量产与成本配置工作。
传闻台积电2nm芯片的价格并没有外界猜测的那么高,晶圆价格不会超过3万美元。即便如此,与N3P相比还是有明显的上涨。不过可以通过相关的封装设计,以及大规模的出货,从而将成本分摊,这也是为什么SoC并不像存储芯片涨价那样导致智能手机成本大幅增加的主要原因。
2nm制程节点是台积电先进工艺路线图中的一个关键转折点,不但首次引入GAA晶体管架构,在性能、能效和晶体管密度有了明显的提升,另外还支持N2 NanoFlex DTCO,为芯片设计人员提供了灵活的标准元件,可以更好地平衡性能和能效,提供了更有利的成本结构。