英伟达联手联发科打造超强芯片 专为AI电脑设计

尽管英伟达在2026年国际消费电子展（CES 2026）上没有发布任何消费级GPU（50系Super系列），令玩家们感到非常失望，但该公司今年确实为游戏玩家准备了一份“令人振奋”的计划：备受期待的AI PC SoC预计将于下半年发布。

在接受中国台湾媒体UDN采访时，英伟达CEO黄仁勋谈到了这款即将推出的AI芯片，透露是与联发科联合开发，专为对能效要求极高的工作负载而设计。黄仁勋表示，这款芯片将具备“低功耗和卓越性能”的特点，尤其适用于边缘AI工作负载。

值得一提的是，今年英伟达计划推出N1/N1X芯片，这些芯片基于ARM架构，设计语言与GB10超级芯片类似。虽然具体细节尚未完全公布，但我们知道该平台将采用台积电的3纳米工艺，并支持Windows on ARM（WoA）。关于这款AI PC芯片的传闻已经流传了一段时间。然而，据报道，NVIDIA对SoC的初始版本并不满意，因此将发布时间推迟到了2026年。

即将推出的芯片很可能是DGX Spark中GB10 Superchip的精简版，这意味着核心数量和其他配置都会减少，以降低TDP，使其更适合消费级设备。至于集成显卡（iGPU），考虑到英伟达计划在x86架构上也采用RTX芯片，我们可能会看到它搭载RTX小芯片，因此该公司或许会认为先在ARM生态系统中进行试验更为明智。

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