从人类电子设备散热简史，再看腾讯黑鲨游戏手机3的“三明治”液冷散热

从计算机诞生开始,“散热”就是一个永恒的话题。

在3月3日的一场线上发布会上,黑鲨科技联合腾讯游戏发布了旗下最新的腾讯黑鲨游戏手机3系产品。这台手机搭载了被称为“三明治”的液冷散热系统,采用了与别家完全不同的中置式主板架构,将核心热源区隔,并通过多层散热技术,将手机上下两根热管两面直触主板热源,在提升散热面积的同时,提升散热能力。

而在5G手机关键的CPU模组、5G模组以及充电芯片组等常规热源区域,腾讯黑鲨游戏手机3采用了隔离的散热分布设计,独特的中轴式主板散热架构,使得热源均匀分布的同时,横握手感更佳,相比其他手机的叠板设计,散热效果也更强。

但在此之前,人类都做了哪些努力呢?在1946年,世界上第一台计算机“ENIAC”问世。这台采用了电子管技术的计算机可以说是一个不折不扣的大家伙。ENIAC使用了将近18000个电子管元器件,重量超过30吨。虽然每一个元器件在运行时所散发出的热量并不算高,但ENIAC凭借庞大的元器件数量,依然让它变成了一个巨型烤箱。

根据当时留下的数据,ENIAC运行一小时要耗电174千瓦,这相当于1740个100w电灯泡同时点亮一小时。如果把单位换算一下,这一个小时所消耗的热量大概在15万大卡。参考百度百科的数据,100g猪肉含有的热量大概是271大卡,那么ENIAC的能耗就相当于……11万斤猪肉。

虽然ENIAC的零部件在设计上对高温有不小的抵抗力,但科研人员可受不了此等能耗所带来的炙烤。因此他们采用了大功率电风扇这种最原始的“风冷”办法来降低ENIAC的散热。

到了上世纪六十年代前期,晶体管取代了电子管,计算机进入了第二个发展阶段。虽然晶体管让计算机的尺寸、能耗获得了大幅度的降低。但集成度的提升让计算机对“散热”的需求更为迫切。

随着技术的飞速发展,计算机在上世纪六十年代之后就开始进入集成电路时代,CPU逐渐提升的频率让发热越来越明显,而主板等相关配件由于集成度的提高,却对温度越来越敏感。而图形技术的进化,让负责图像处理的GPU也成了一个发热大户。

为了避免处理器过热,很多厂商设置了一定的限制。当CPU的频率接近最高频率的时候,会自动进行降频,防止过热引发意外。这催生了一群特殊的人群,他们的爱好就是让处理器的性能长时间达到、甚至超过其最高性能,也就是——超频。对于“超频”爱好者来说,散热是他们要解决的第一个问题。如果没有处理好散热的话,有很大概率会导致硬件面临报废的危险。

在电子消费品史上,由于过热引发的产品问题并不罕见,其中游戏圈最广为人知的当属十几年前爆发的Xbox 360三红危机。当时,游戏手机的鼻祖:诺基亚NGAGE如日中天,Gameloft、育碧、EA等知名游戏公司纷纷为其推出了独占游戏。

但那是另外一个话题了,言归正传,我们说回到散热上。Xbox 360是微软在2005年末推出的第七世代游戏主机。由于它比竞争对手——PS3和Wii早一年上市,因此微软在当时可以说是占尽了优势。

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